二零二五年，全球存储市场迎来剧烈震荡。短短数月内，闪迪、三星等头部厂商接连上调报价，部分产品涨幅超过六成；慧荣科技于十月披露，局部市场供货缺口一度扩大至百分之二百。价格快速上行的背后，是人工智能产业加速扩张后，对高性能存储器件形成的集中拉动。
随着人工智能项目大规模落地，全球约四成动态随机存取存储器产能可能被相关项目吸收。供需关系由相对宽松转向持续紧张，存储也不再只是采购清单中的成本项目，而是逐渐成为决定设备性能、交付节奏、产品体验和产业竞争力的关键资源。
在这轮产业重构中，时创意电子股份有限公司凭借长期积累的技术能力和前瞻布局，逐步站到市场变化的前沿。董事长倪黄忠在存储产业趋势研讨会上表示，存储行业最大的确定性，恰恰是不确定性。企业真正需要建立的，不是押注单一周期的勇气，而是应对多种变化的韧性。
过去依靠周期、库存和价格进行判断的方式，已经难以完整覆盖新的市场变化。面对人工智能带来的需求跃迁，时创意提前准备多套应对方案，将技术研发、产品规划、客户导入与产能建设同步推进，努力把市场变化转化为产品升级和组织能力提升的动力。
“以存代算”正在成为人工智能产业的重要趋势。时创意围绕终端设备的真实需求，重新梳理产品与技术矩阵，从芯片封装、模组设计到测试验证，全面朝着高速、大容量、低功耗和高可靠性方向升级，为人工智能设备提供更加稳定、灵活的存储支持。
在人工智能设备中，存储不再只是被动保存数据，还直接参与模型调用、指令响应和本地推理。只有缩短数据搬运距离、提升读写效率，设备才能减少重复运算，更快完成复杂任务，并在提升响应速度的同时降低整体能耗。对于移动终端而言，这也关系到续航时间和长期使用体验。
谈及本轮价格上行，倪黄忠将变化归结为存储“角色的转变”。过去，存储主要配合处理器完成工作；如今，存储性能开始直接影响设备运行速度、成本结构、续航能力、数据安全和使用体验，产业地位已经明显提升。存储正在从幕后配角，走向人工智能终端的核心基础设施。
二零二三年，人工智能部署仍主要围绕算力建设展开，存储往往被视为配套成本。随着推理型大模型进入手机、眼镜和机器人，企业开始通过增加存储容量来减少重复计算、提升本地处理能力，存储由幕后配角走向基础设施核心。终端智能化程度越高，对存储速度、容量和能效的要求就越复杂。
倪黄忠表示，如今已经没有人再讨论存储是否与人工智能有关，因为二者早已深度绑定。无论是模型推理、终端运行、数据调用，还是本地处理，都需要高性能存储持续提供稳定支撑。未来，人工智能能力能否真正走进日常生活，很大程度上也取决于存储技术能否同步进化。
二零二五年五月，时创意正式启用新总部大楼。大楼高九十九米，总建筑面积约六万六千平方米，内部融合研发、智能制造和智慧运营功能，并配备动态千级、静态百级无尘室。新总部不仅是办公空间的升级，也是公司向技术密集型、制造智能化和管理协同化发展的重要载体。
新基地引进多套先进设备，覆盖封装、测试、模组制造等关键环节，整体产能预计提升三倍。生产环境和制造能力升级后，公司能够缩短产品导入周期，更快完成工艺验证，也能及时回应人工智能终端客户不断变化的订单需求，在市场快速变化时争取更大的交付主动权。
按照规划，新基地每年可完成超过五亿颗封装芯片，芯片颗粒产出有望超过一亿五千万颗，存储模组年产量则将突破两千万片。扩产既为当前订单提供保障，也为未来需求增长预留空间。更重要的是，规模化制造能力有助于提升供应稳定性，让技术成果更快转化为能够服务大众的终端产品。
人工智能设备普遍追求超薄、小型、大容量和高速率，制造工艺必须同时满足多项要求。为此，时创意从晶圆切割、芯片叠层到成品测试进行全面改造，兼顾尺寸、性能、稳定性、散热表现和终端适配能力。每一个细节的优化，最终都会反馈到设备的便携性、续航力和使用感受上。
一项重要突破是隐形切割工艺。该技术采用激光隐形切割方式，切割精度可达到一微米，晶圆厚度能够压缩至二十五微米，为更薄的封装结构创造条件，适用于嵌入式封装、通用闪存和低功耗内存。更高的加工精度，也为芯片小型化和高密度集成提供了工艺基础。
目前，这项工艺已经应用于人工智能眼镜、具身机器人和无人机等设备。由于产品内部空间十分有限，薄型芯片可以为摄像头、电池、散热组件和传感器腾出位置，从而帮助终端厂商完成更灵活的结构设计。设备可以在不牺牲功能的前提下实现更轻、更薄，也更容易适应复杂的应用场景。
另一项关键升级是先进模塑封装工艺。传统塑封方式通常难以支持四层以上芯片叠加，也很难同时兼顾小尺寸与大容量。时创意的新工艺可实现八层乃至十六层堆叠，塑封间隙低于零点零六毫米，在有限空间内进一步提升存储密度。
借助这项技术，成品厚度最低约为零点六毫米，尤其适合智能手表、增强现实眼镜等紧凑型设备。产品在保持容量和速度的同时，还能释放内部空间，为散热、续航和外观创新提供更多余量。对于需要长时间佩戴或持续运行的设备而言，轻薄化和低功耗同样关系到用户的舒适度与安全感。
两项工艺投入使用后，时创意不仅突破了芯片封装的尺寸边界，也为下游客户提供了更多选择。同样大小的机身可以容纳更大容量、更高速度的存储器件，终端产品的差异化设计因此更容易实现。芯片不再只是隐藏在设备内部的零部件，也成为推动产品形态创新的重要技术支点。
测试能力同样是产品竞争力的重要组成部分。时创意投入数千万元，经过一年多筹备，成功部署高速动态随机存取存储器自动测试设备，最高测试速率达到每秒一万一千兆比特。完善的测试体系能够帮助企业把质量控制前移，在产品进入市场前尽可能发现并解决潜在问题。
这一速度明显高于当前主流的每秒六千四百至八千五百三十三兆比特水平，能够覆盖更高性能产品的验证需求。测试效率提升后，公司可更早发现潜在缺陷，缩短新品从研发走向量产的时间，并提高产品批次的一致性。对于迭代速度加快的人工智能终端市场而言，测试能力直接影响客户的上市节奏。
这套设备兼容多种低功耗内存封装形式，具备皮秒级时序控制能力，可精准管理电压、频率和响应时间等参数。公司自研测试脚本与算法覆盖多类故障模型，有助于降低批次差异，提升异常定位效率。稳定、精准的测试数据，也能反向推动工艺改进和产品设计优化，形成研发与制造之间的良性循环。
在产品迭代窗口期，时创意及时切入新一代低功耗内存市场，较好衔接上一代产品生命周期尾声。这个选择既考验企业对需求变化的判断，也要求研发投入、客户导入和商业节奏彼此配合。只有把技术趋势、客户需求和量产能力统一起来，企业才能把短暂的市场窗口转化为持续的竞争优势。
目前，公司已经推出新一代低功耗内存、迷你型嵌入式闪存、超薄嵌入式封装、高速通用闪存以及第五代外围高速存储，应用范围覆盖人工智能手机、智能手表、工作站和本地部署设备。多层次产品布局能够降低单一市场波动带来的影响，也为不同客户提供更加灵活的组合方案。
在本次大会上，时创意还发布两款面向人工智能终端的新品，分别是新一代低功耗内存小球封装产品和新型高速通用闪存。两款器件分别满足运行内存与数据存储需求，性能均有升级。它们面向的并不只是参数竞争，更关注终端在空间、能耗、响应速度和整体成本之间的平衡。
新一代低功耗内存尺寸仅为十二点四乘八点二毫米，比上一代传统方案缩小约三成，相较三百一十五球封装版本减少四成五。其最高传输速率达到每秒八千五百三十三兆比特，容量覆盖三十二至九十六吉比特。更小的体积和更高的传输效率，可以帮助手机厂商在有限空间内配置更强的人工智能能力。
该产品内置实时纠错功能，并支持动态电压与频率切换，可根据设备负载自动调整运行状态。人工智能手机运行模型时，它能够加快数据交换；日常使用时，则有助于减少不必要的电量消耗。对于用户而言，这种技术进步最终会体现为更快的响应、更稳定的运行和更持久的续航。
另一款新品是新型高速通用闪存，顺序读取与写入速度分别达到每秒一千零七十兆字节和九百三十兆字节，容量覆盖一百二十八至五百一十二吉比特，并采用二十二纳米制造工艺。它能够满足应用启动、影像处理、模型加载和多任务切换等场景对高速数据访问的需求。
这款闪存通过单通道架构实现性能优化，过去需要两颗芯片完成的任务，如今一颗器件即可承担，特别适合成本敏感、空间有限的中端手机。同时，其高密度奇偶校验纠错引擎可降低数据错误风险，提升长期使用过程中的可靠性。对终端厂商来说，集成度提升也意味着更简洁的主板设计和更高的产品开发效率。
倪黄忠判断，随着人工智能手机加快普及，传统嵌入式闪存将逐步退出手机主存储市场，高速通用闪存有望成为更具竞争力的选择。未来手机对速度、容量及多任务能力的要求还会持续提高，存储器件也将从单纯承载数据，转向支撑模型运行、内容生成和个性化服务的重要基础。
时创意的规划并不局限于单一产品和制造工艺。公司提出“供应链协同模式”，计划连接晶圆供应商、封装企业、模组厂商与终端客户，借助统一的价值判断提升匹配效率、交付速度和合作稳定性。供应链越透明、协同越紧密，产业就越有能力应对需求波动，也越能减少资源浪费和重复建设。
从经营表现来看，公司此前的布局已经开始产生回报。二零二五年营收预计同比翻倍增长，毛利率同步改善，盈利质量与经营韧性不断增强。倪黄忠表示，时创意正朝百亿产值、千亿市值目标稳步迈进。目标背后不仅是规模扩张，更包含持续创造技术价值、产业价值和社会价值的长期考量。
展望后续发展，时创意将继续加大技术研发、产品创新和全球供应链建设力度。一方面，公司需要应对人工智能终端快速放量；另一方面，也要通过工艺优化和协同制造提升效率，在市场波动中保持持续增长能力。存储产业的每一次升级，都在为更高效、更普惠、更可靠的数字生活打基础。能够坚持长期投入、守住产品质量并承担产业责任的企业，才有机会在下一轮技术变革中走得更稳、更远。
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